半導体製造装置メーカー、ディスコは23日、2020年3月期の連結純利益が246億円になる見通しだと発表した。会計基準変更のため単純比較できないが、前期に比べて実質減益となる。ただ、主力のシリコンウエハー切断装置は足元で引き合いが強く、1～3月期の出荷額は前年同期に比べて2割増えそうだ。 今期の売上高は1353億円になりそうだ。データセンター向け投資が一巡し、米韓の半導体メーカーが新規投資を抑制。売上高の計上基準を製品出荷から取引先の検品完了に変更した影響もあり、前期との単純比較で8%の減収になる。
ただ、ウエハーを研磨したり、半導体チップに切断したりする取引先の既存設備の稼働率は高く、ブレード（替え刃）など消耗品は堅調だった。
昨年10月以降は次世代通信規格「5G」のスマートフォン向け半導体の需要が伸びている。ディスコの連結出荷額は10～12月期に前年同期比で4%のプラスに転じた。
1～3月期はさらに同2割増まで回復する見通しだ。同日記者会見した小沢伸一郎IR室長は「4～6月期も引き合いの強い状況が続く」との見方を示した。
同日発表した19年4～12月期決算は売上高が1022億円（前年同期は1143億円）、純利益が193億円（同225億円）だった。
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January 23, 2020 at 06:30PM
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ディスコ、今期純利益246億円 実質減益も需要は回復 - 日本経済新聞
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